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  现阶段,晶圆代工行业的日子不太好过。哪怕是作为行业大哥的台积电,也不得不采取降价或变相调价策略,以缓解产能利用率下滑的状况。

  根据中国台湾媒体近日报道,台积电将对7nm制程降价,降幅5%~10%左右;之前还有消息称,台积电明年针对部分成熟制程恢复价格折让,折让幅度约在2%。此外,《中国经营报》记者注意到,此前联电、世界先进和力积电等成熟制程大厂也降低了2024年第一季度订单报价。

  作为晶圆代工一哥,台积电的动作向来可视作一种行业信号:如果以上消息属实,那么意味着这波晶圆代工降价潮已经开始从二线厂向一线大厂蔓延,从成熟制程向先进制程扩散。就相关问题,记者联系采访台积电,截至发稿,暂未回应。

  “foundry(晶圆代工厂)代工价格过去都会因制程迭代而每年给予价格折让,由于目前展望2024年整体需求仍偏保守,各foundry将维持往年的价格折让措施,或在部分竞争较激烈的制程给予优惠价格以确保投片。”市场调研机构TrendForce集邦咨询分析师钟映廷对记者表示。

  只不过,家大业大的台积电,可能会将友商们引入“窘境”。一位就职于国内一家半导体咨询机构的分析师表示:“台积电的血厚,降价促销让竞争对手很受伤。”目前,半导体成熟制程产线主要分布在中国大陆和中国台湾。

  “中国大陆foundry积极扩充成熟产能,使得总体产能供给增加,且成熟制程平台与产品重叠度较高,又使得foundry竞争加剧,造成成熟制程价格的下行压力。”钟映廷说。

  明年首季代工价或降10%~20%

  根据此前的报道,台积电明年将对部分成熟制程恢复价格折让,折让幅度在2%左右,但当时代工价格并未调降,价格折让主要是在光罩费用折抵;紧接着,台积电7nm制程也被曝降价,降幅依据客户投产量决定。

  而来自韩国电子产业媒体The Elec的消息显示,韩国8英寸晶圆代工行业迎来降价潮,当地Fabless公司正在要求晶圆代工厂降价,一些公司已收到10%的降价通知。不仅如此,联电、世界先进及力积电等多家晶圆代工厂也已着手下调明年Q1价格,降幅约在一成左右,以提高产能利用率,在行业回暖时尽早掌握订单。

  “foundry代工价格过去都会因制程迭代而每年给予价格折让,疫情期间则因产能过度缺乏而取消折让并涨价,属特殊情况。”钟映廷指出,随着缺货舒缓、市况走弱,2022年下半年至2023年年初起,各foundry就开始应市况反转而祭出折价、抵免工程款或免费晶圆等方式,激励客户维持或增加投片。

  记者注意到,不同于以往的销售折让,这次晶圆代工厂向IC设计公司提出了“多元化”让利接单新模式,包括量大降价、绑量不绑价、展延投片量、机动议价及wafer bank等变相调价策略。

  比如,绑量不绑价指下单量维持一定规模,随着市场情况变化,价格略有弹性空间;展延投片量指原有投片量可以展延一年,甚至更长时间延后拉货,减轻IC设计公司下单压力;wafer bank则是将晶圆做成半成品,放在代工厂中,需要时再进行拉货封装。

  据了解,台积电以先进制程为营收主力,成熟制程并非其营运重点,但仍是市场关注的焦点之一。最新的财报显示,今年第三季度,台积电包括7nm及更先进制程营收达全季晶圆销售金额的59%。

  有IC设计厂商估计,指标厂率先降价,其他厂商极大可能会跟进,虽不同产品与制程幅度不同,但预计明年首季晶圆代工价格平均降幅在10%~20%左右。

  成熟制程复苏动能受限

  “基于全球总体经济风险、区域冲突与市场复苏缓慢等因素,除AI相关服务器领域外,其余各终端对2024年展望态度皆保守,使得foundry成熟制程(尤以8英寸为甚)复苏动能受限。”钟映廷表示。

  在疫情期间,一股缺芯潮席卷全球,特别是8英寸成熟制程的产能紧张,导致了电池管理芯片、显示驱动芯片等芯片的价格一时间暴涨。而在过去一年多时间里,由于整体经济不景气,很多IC设计公司在清库存,整体投片量也并不乐观,很多客户下单量只恢复到疫情前40%的水平。

  其中,主营8英寸成熟制程的晶圆代工厂商“受伤最深”,一边是库存水位仍有待去化,一边是部分产品已转投12英寸,导致8英寸晶圆代工厂产能利用率近期一直维持在低位,比如力积电今年第三季度产能利用率仅60%左右。

  根据TrendForce集邦咨询统计,2023~2027年全球晶圆代工成熟制程(28nm及以上)及先进制程(16nm及以下)产能比重大约维持在7∶3。TrendForce集邦咨询认为,中国成熟制程产能陆续开出,针对Driver IC、CIS/ISP与Power Discrete等本土化生产趋势将日渐明确。

  事实上,中芯国际(688981.SH,00981.HK)、华虹公司(688347.SH,01347.HK)作为中国大陆晶圆代工行业双雄,均在大力扩建产能。

  数据显示,今年第三季度,中芯国际资本支出环比增长约26%至153.10亿元,并将今年全年资本开支上调到75亿美元左右,同比提升约18%。根据中芯国际2022年半年报,该公司资本开支主要用于产能扩充和新厂基建。

  与此同时,华虹公司也在致力于提升整体产能。今年9月,华虹公司使用募集资金向全资子公司华虹宏力增资126.32亿元,主要用于华虹宏力向华虹制造(无锡)项目的实施主体华虹半导体制造(无锡)有限公司增资,其余将用于8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目等。

  “展望来年,我们看到市场已趋于稳定,对成熟代工的需求会随着库存下降而增长,但没有大幅成长的动力和亮点,仍需等待全球宏观经济复苏。”中芯国际联合首席执行官赵海军在Q3财报电话会上表示,紧张了三年的汽车产品相关库存也开始偏高,引起主要客户对市场修正的警觉并对下单迅速收紧。

  而从另一方面来看,晶圆代工厂的新一轮降价,广大IC设计公司是乐见此事的,这能给它们提供更多的腾挪空间。

  晶圆代工厂的业绩是半导体行业的一个风向标,而从台积电、中芯国际和格芯这三家头部晶圆代工厂最新的财报看,2024年上半年业绩整体回暖很值得期待,这是为数不多的积极信号。

  台积电方面,今年第三季度营收同比下降10.8%,环比增长13.7%,净利润同比下降25.0%,环比增长16.0%。中芯国际方面,第三季度营收同比下降15%,环比增长3.9%,第四季度营收指引方面,环比增长1%~3%。格芯方面,第三季度营收和利润都优于华尔街分析师预期。

  综合来看,这三大晶圆代工厂的营收同比下滑、环比增长,反映出当下的产业状况虽然依旧低迷,但已呈现出持续回暖态势。